Materi Pembelajaran: Soldering (Penyolderan)

1. Pengertian Soldering

Soldering adalah proses menyambungkan dua atau lebih komponen elektronik menggunakan logam pengisi (solder) yang meleleh pada suhu relatif rendah (180–250 °C). Solder akan mencair dan menempel pada kaki komponen serta jalur PCB sehingga menghasilkan sambungan mekanis dan elektrik yang kuat.

---

2. Tujuan Soldering

• Membuat sambungan listrik yang baik (konduktif).

• Menguatkan sambungan mekanis antar komponen.

• Memperbaiki kerusakan rangkaian elektronik.

• Merakit rangkaian baru sesuai desain.

---

3. Alat dan Bahan Soldering

1. Solder (Soldering Iron)

   
   
   

   • Alat pemanas ujung logam untuk melelehkan timah.

   • Ada tipe manual, solder station (dengan pengatur suhu), dan solder blower (hot air).

2. Timbal/Solder Wire

   
   
   

   • Campuran logam timah (Sn) dan timbal (Pb) atau tanpa timbal (RoHS).

   • Diameter bervariasi: 0.5 mm – 1 mm untuk elektronik kecil.

3. Flux

   
   
   

   • Cairan/gel untuk membantu timah menempel, membersihkan oksida.

4. Sponge / Brass Wire Cleaner

   
   
   

   • Untuk membersihkan ujung solder dari sisa timah.

5. PCB (Printed Circuit Board)

   
   
   

   • Tempat jalur tembaga dan komponen elektronik dirakit.

6. Komponen Elektronika

   
   
   

   • Resistor, kapasitor, IC, transistor, dll.

7. Peralatan bantu

   
   
   

   • Tang potong, tang lancip, penyedot timah (desolder pump), pinset.

---

4. Jenis Soldering

1. Hand Soldering – menggunakan solder manual.

2. Wave Soldering – untuk produksi massal, papan melewati gelombang solder cair.

3. Reflow Soldering – menggunakan oven reflow, biasanya untuk SMD.

---

5. Teknik Dasar Soldering

1. Persiapan

   • Pastikan ujung solder bersih.

   • Panaskan solder ±350 °C.

   • Oleskan sedikit flux bila perlu.

2. Proses Penyolderan

   • Tempelkan ujung solder pada kaki komponen dan jalur PCB selama 1–2 detik.

   • Masukkan kawat timah hingga meleleh dan menutupi sambungan.

   • Angkat timah terlebih dahulu, kemudian angkat solder.

3. Hasil yang Baik

   • Permukaan timah mengkilap.

   • Tidak ada gumpalan berlebih.

   • Sambungan kuat, tidak goyang.

---

6. Kesalahan Umum dalam Soldering

• Cold Solder Joint (sambungan dingin) → timah tidak menempel sempurna, permukaan kusam.

• Overheating → PCB atau komponen terbakar karena panas berlebihan.

• Terlalu banyak timah → bisa menyebabkan short antar jalur.

• Tidak cukup timah → sambungan lemah dan mudah lepas.

---

7. Teknik Desoldering (Melepas Solder)

• Desolder Pump: penyedot timah untuk melepas timah cair.

• Solder Wick (kawat penyerap): menyerap timah berlebih.

• Hot Air (blower): memanaskan komponen SMD agar mudah dilepas.

---

8. Keselamatan Kerja

• Gunakan kacamata pelindung untuk menghindari percikan timah.

• Jangan menyentuh ujung solder (suhu 300–400 °C).

• Gunakan ventilasi baik karena asap solder bisa berbahaya.

• Simpan solder pada stand (bukan di meja).